8月29日，在美国商务部长雷蒙多访华之行的倒数第二日，华为突然宣布搭载全新麒麟9000s处理器的Mate60Pro手机超前开售，引发全网热议。中国手机新机型引发全球关注的焦点在于中国“芯”，多国消费者将其视为华为在美国科技封锁后的重大技术突破。
“这表明美国的管制措施正激励中国企业开展合作，并尝试以新的方式利用现有能力进行创新。”全球咨询公司欧布莱特石桥集团负责中国和技术政策的副合伙人保罗·特里奥罗日前在接受采访时表示，“这是中国半导体产业在未来10年或更长的时间里，在没有美国技术的情况下，从根本上重塑全球半导体供应链的第一炮”。
“新款手机令华盛顿感到非常惊讶”
2019年5月以来，美国以“科技网络安全”为由，对华为实施多轮制裁，禁止美国企业向华为出售技术和设备，围堵华为的芯片来源。4年多过去了，华为非但没有陷入芯片断供危机，还率先推出搭载中国“芯”的“争气机”。“这一迹象表明，中国规避美国遏制其崛起的努力，正取得初步进展。”美国彭博社评论称，华为的进步可能会重新启动“技术霸主”的竞争。
俄罗斯《专家》周刊网站9月5日报道称，搭载先进芯片的华为新款智能手机的出现表明，美国制裁的效能低下，“新款手机令华盛顿感到非常惊讶”。
华盛顿内部近日也出现了不少关于制裁有效性的争论，许多美国政府人员认为华为事件象征着美国对华科技遏制的失败，另一些人则借势炒作要在未来加强相关管制。
威利赖恩律师事务所的合伙人、美国前商务部官员纳扎克·尼卡哈塔9月7日向美国《纽约时报》表示，美国针对中国的科技封锁政策存有漏洞，华为的进步是“美国长期政策的结果”——特别是美国的许可证允许公司继续向华为和中芯国际等被商务部列入所谓“实体名单”的公司出售先进技术，“如果美国政府打算限制向中国出口关键技术，就需要修补上这些漏洞”。
美国众议院“美中战略竞争特别委员会”主席、共和党众议员迈克·加拉格尔9月6日宣称，如果没有美国的技术，华为新机的芯片可能无法生产出来，呼吁美国商务部停止对华为及其芯片供应商的所有技术出口。不过，美国商务部长雷蒙多于9月3日出现在美国有线电视新闻网（CNN）“国情咨文”节目中时表示，美国将继续向中国出售芯片，只是“不会向中国出售我们最顶尖的芯片”。
美国总统国家安全事务助理沙利文也在9月5日的白宫简报会上表示，美国政府想了解华为Mate60Pro手机内处理器的准确组成，称美国“应该继续实行‘小院高墙’式的技术限制”。
据美国彭博社报道，彭博社通过与美国科技咨询机构TechInsight合作，经由后者对华为Mate60Pro手机进行拆机检测后，确认了该手机用的是中国自主研发的7纳米芯片，而这正是美国不许其企业出口给中国的高端芯片。这距离中国在半导体这个关键领域实现自给自足又进了一步。同时，这也意味着美国的技术封锁宣告失败。
美国对华为的围追堵截并非孤例
华为手机芯片“突围”，只是美国科技霸凌行径失败的又一案例。事实上，美国对华为近些年来几次三番的围追堵截也并非孤例。
早在冷战时期，美国便针对苏联和社会主义阵营实行严格的技术封锁禁运。美国曾先后于1949年和1979年通过《出口管制法》和《出口管理法》，将对高新技术转让进行管制设为美国长期实施的基本国策。
对于盟友，美国搞起科技霸凌也毫不手软。20世纪80年代，面对日本在半导体产业强势崛起，美国迅速作出反应，对日本实施高额关税和强制规定市场份额等“铁拳制裁”。日本也因此在霸凌重压之下，被迫开放国内半导体市场，进而导致东芝等日本半导体企业垮台，而大量美国半导体企业则借机快速发展，在国家力量的扶持下成为市场龙头企业。
进入21世纪，美国以“国家安全”之名行“科技霸凌”之实的行为更是屡见不鲜。不论是面对法德等传统“盟友国”还是对其所谓的竞争对手，美国一再泛化、滥化“国家安全”，以国内法“长臂管辖”制裁他国，对可能威胁美国霸权地位的国家进行针对性打压、制裁及技术封锁，严重阻碍和破坏全球合作与相关国家的发展进程。
根据美国财政部的报告，到2021年，美国已对目标国家经济体的9000多个个人、公司和部门实施了制裁。2021年，即拜登上任第一年，其政府在全球范围内新增了765项制裁，其中173项与“人权”有关。遭受美国制裁的国家GDP总量约占全球GDP的20%，而中国就占到其中的80%。
近些年，随着科技、经济、文化等领域的快速发展，中国在国际舞台上获得了更多话语权。美国为此将中国定位为“战略竞争者”和“最大地缘政治挑战”，对中国的科技发展进行了全方位、系统性地打压制裁。
国际关系学院国际政治系副教授丑则静指出，一方面，美国高筑技术壁垒，全力阻断中国高科技企业等对关键技术、核心设备材料的获取。通过《出口管制改革法》，不断扩大关键和新兴技术管控范围，打压具有国际竞争力的中国高科技企业、科研机构，截至目前已将1000多家中国企业、机构列入各种制裁清单。另一方面，美国严控中国对美技术投资，加快拼凑“民主科技联盟”“芯片四方联盟”等，意图斩断同中国的科技投资、供应链依存合作，挤压中国高科技企业的国际生存空间。尤其是自拜登政府上台后，四处拼凑所谓“芯片四方联盟”，在全球范围内限制华为等中国高科技企业的经营活动，不断将技术问题政治化、“意识形态化”。
对此，《日本时报》此前曾在一篇评论中指出，华盛顿一直在实施所谓“经济治国”方术：利用经济工具实现外交政策目标向北京施压。第二次世界大战结束以来，美国一直将自由贸易视为国际经济秩序的基本原则，但现在为了在与中国的竞争中胜出，美方不惜扭曲这一原则。
制裁遏制打压阻止不了中国发展
虽然美国长期以来一直试图拉拢国内企业和其盟友国一同进行对华制裁，但事实并未如美政府所愿，有关美国科技霸凌的争议声一直不断，华为推出新型手机一事更标志着美国试图以单边科技制裁和阻挠他国自主发展的图谋正在逐步走向破产。
自8月29日华为推出新机型之后，韩国媒体便对此事进行了密集报道。韩媒报道称，韩国政府曾参与制定限制华为的政策，但现在深感后悔。此举不仅导致韩国企业蒙受经济损失，还加剧了地缘政治紧张局势。韩国政府已开始重新考虑其参与对华为限制行动的决策。
韩国的担忧也非孤例。今年7月，美国半导体行业协会（SIA）公开发表声明称，拜登政府针对中国的限制可能有损政府在美国国内芯片制造领域的巨额新投资，呼吁拜登政府“不要进一步限制”对华芯片销售，并敦促美国政府“允许业界保持在全球最大商品半导体商业市场——中国的市场准入”。
美国半导体行业协会的数据显示，去年全球的半导体采购总额达5599亿美元，其中，中国采购额达1800亿美元，是全球最大的单一市场。美国芯片企业的销售高度依赖中国市场，受美国政府芯片出口管制影响，美股芯片“三巨头”——英伟达、超威半导体公司 (AMD)和英特尔的股价今年均大幅下跌。美国《纽约时报》日前对此评论称美国“打压中国的行径有违经济规律”。
美国的科技霸凌不只已反噬其科技产业，还严重阻碍了中美两国间正常的人才、贸易、技术等领域的交流与合作，进而影响到了中美两国乃至世界各国的发展。
中南大学人权研究中心研究员张新平表示，美国无视或否认其他国家和地区的科技主权、人民利益和发展诉求，企图以拒绝竞争的蛮横姿态将其在网络资源配置、硬件设备和软件应用等方面的领先当作霸权战略工具，在全球攫取财富、输出意识形态、挤压遏制他国科技发展空间。这不仅严重阻碍其他国家使用新技术，而且使全球数字空间安全信任鸿沟进一步扩大，破坏了全球产业链布局和科技秩序，违背了全球科学技术发展的规律。
美国亚利桑那大学法学教授巴沙尔·马尔卡维也在一篇文章中写道，过去几年美国政府对许多中国个人和实体实施的惩罚措施阻碍了两个经济大国之间紧张关系的缓解。作为两个经济超级大国，美国和中国实施制裁和反制裁可能会让任何想要在这两个国家开展业务的外国公司踌躇不前，最终阻碍全球发展。
英国皇家国际问题研究所拉丁美洲高级研究员克里斯托弗·萨巴蒂尼表示：“美国对制裁的热爱将导致其垮台，旨在惩罚‘独裁者’的措施正在侵蚀他们本应维护的西方秩序。”
对于美式科技霸凌，中国坚决说“不”。正如外交部发言人毛宁9月8日所说，美国滥用国家力量无理打压中国企业，违反自由贸易原则和国际经贸规则，扰乱全球产供链稳定，损人不利己，“制裁遏制打压阻止不了中国发展，只会增强中国自立自强、科技创新的决心和能力”。（见习记者 裴思童）
原标题：《产业 | 中国“芯”突围 美式科技霸凌反噬自身》
