TechWeb 文 / 新喀鸦
在近日的 vivo 影像盛典特别活动上，vivo 发布了全新自研影像芯片 V3，这是 vivo 继 V1、V1+、V2 之后推出的新一代自研影像芯片。那么 vivo 为什么这么执着于自研影像芯片呢？
什么是 " 影像芯片 "
目前，大多数手机厂商对于 " 影像芯片 " 的定义就是 ISP（Image Signal Processor，图像信号处理器）芯片。而其功能就是专门处理拍照、摄像时所涉及的图像信号的芯片。
假如当我们要拍一只蝴蝶的时候：
第一步，太阳光或者其它光源发出的光照在蝴蝶身上。
第二步，光在蝴蝶身上发生反射，反射的光透过镜头照入传感器。
第三步，传感器处理接收到光线，并将其最终转换为数字信号。
第四步，传感器将数字信号发入 DSP 或者 ISP 芯片，最终生成图片。拍摄图像的降噪、锐化、优化色彩都是在这步完成的。
也就是说我们拍摄照片、视频的好坏主要取决于三个因素：镜头、传感器、ISP 芯片（或者 DSP 芯片）。而对于一般手机厂商来说，镜头和传感器的提升往往需要依赖相关供应商的努力。比如早在 vivo X50 Pro+ 上，vivo 就首发了三星 GN1 传感器。并且这些年 vivo 不断加强与蔡司的长期深度合作，大量使用了蔡司光学镜头、蔡司 T* 镀膜等产品。因此，对于实力相对丰厚的手机厂商来说，如果想要提升手机的拍摄效果，ISP 芯片是一个很好的发力点。
为什么国产手机厂商喜欢自研 " 影像芯片 "？
vivo 有 V3，oppo 有马里亚纳 MariSilicon X，小米有澎湃 C1，似乎众多国产手机厂商都喜欢自研影像芯片。
自研影像芯片的原因其实也比较好理解，因为 ISP 芯片比 SOC 芯片好弄。
以目前市面上旗舰级手机 SOC 天玑 9200+ 为例，其搭载了 ISP 影像处理器 Imagiq 890。但是值得注意的是，ISP 部分只占整个 SOC 芯片中相对较小的面积。因此如果只是开发 ISP 芯片的话，其开发成本与难度都是远低于开发整个 SOC 芯片的。
vivo V3
在本次活动上，vivo 发布了全新 6nm 制程工艺自研影像芯片 V3，配合全新设计的多并发 AI 感知 -ISP 架构和第二代 FIT 互联系统，能效比相比上代提升了 30%。V3 影像芯片可以为用户带来电影级焦外散景虚化、全自动主体焦点检测和切换、电影级肤质优化和电影色彩处理等 4K 电影人像模式的超级体验。其强劲的技术实力，让 vivo 成为安卓首家可实现 4K 电影人像视频，以及安卓首次 4K 级拍后编辑功能的手机厂商。
其中 FIT（Frame Info Tunneling）双芯互联技术首发于 vivo V2，到了 vivo V3 时，这一项技术变得更加精进。它可以将手机日常遇到的 AI 计算任务进行算法模块拆分，让算力密度小且结构复杂的小模型在 SOC 上运行，充分发挥 SoC 的异构优势。而算力密度大、数据吞吐量大，但结构简单的大模型则在 V3 上运行，以利用其超高的能效比与吞吐量优势。简单来说它可以将原有的一些 SOC 上的工作移交给 V3 处理，提高任务的处理效率。
除自研芯片升级外，vivo 还全面构建了从技术到场景的复合算法矩阵，其中包含一大引擎和两大系统。全新的 vivo 原像引擎 VOIE（vivo origin imaging engine），从超清画质、臻彩还原、算力加速三个子模块全面提升 vivo 底层基础算法能力，对画质、色彩影调和算力进行升级。同时，vivo 基于 " 真实世界 - 成像系统 - 后处理算法 " 的移动影像理论体系，结合人像和夜景的核心用户场景，打造了超感人像系统及苍穹夜景系统两大影像系统，不断夯实 vivo 在人像和风光上的底层技术积累，持续引领计算摄影时代。
