中国经济周刊-经济网讯（记者 孙冰）7月12日，全新折叠旗舰荣耀MagicV2正式发布。
据介绍，荣耀Magic V2系列带来多项规格或功能的多项“第一”，包括全球首款比直板机更薄的机身设计，全球首款内外双屏均支持零风险调光护眼的屏幕，在折叠屏手机中全球首款搭载第二代骁龙8领先版处理器、自研射频增强芯片、续航更持久的新一代荣耀青海湖双电池等。
荣耀终端有限公司CEO赵明表示：“荣耀用突破固有思维的科技创新，为折叠屏品类提供了全新设计思路，打破了直板机和折叠屏的边界。荣耀Magic V2走出了进化的一步，引领折叠屏手机进入毫米时代，它是直板手机里的折叠旗舰，折叠屏中的直板旗舰。未来荣耀将不断努力打破技术瓶颈，引领智能手机行业进入下一个创新周期。”
此外，荣耀还发布了荣耀平板MagicPad13、荣耀手表4、荣耀智慧屏5等全场景新品。
用重构思维跨品类创新，打破折叠屏与直板手机边界
在过去的四年里，折叠屏在手机厂商的共同努力下走过了“从0到1”的产品形态识别阶段，让一定规模的消费者认可折叠的意义。
在销量上，IDC数据显示，在2023年第一季度中国智能手机市场出货量同比下降时，折叠屏产品出货量达到102万台，同比大幅增长52.8%，持续逆势增长，成为智能手机市场为数不多的亮点之一。
但在如今智能手机行业已进入产业创新“后半程”，整体技术创新放缓、产品同质化严重、用户换机周期不断拉长情况下，折叠屏如果依然按照固有的思路，在厚度和重量上做减法，而舍弃续航、性能、屏幕等体验的话，折叠屏离真正走入主力机时代仍有不小的距离。
赵明在接受包括《中国经济周刊》在内的媒体采访时表示，荣耀要做的就是真正打破直板手机和折叠屏手机的边界，成为“折叠屏中的直板旗舰，直板机中的折叠旗舰”，让折叠屏手机真正进入和直板旗舰竞争的主战场，这也将推动折叠屏手机进一步快速增长。
“在这样基础上，我认为，未来的折叠屏手机市场空间将不可限量，可能是现在的三倍、五倍甚至十倍的增量。”赵明说。
荣耀Magic V2首次将折叠屏手机厚度拉入“毫米”时代
据介绍，荣耀Magic V2系列凭借体系化的创新能力，不仅带来了全球首款比直板机更薄的折叠机身设计，还一次性解决续航短、信号差、屏幕伤眼等用户使用痛点问题。
轻薄方面，荣耀Magic V2系列首次将折叠屏的厚度拉入“毫米”时代，闭合态厚度仅为 9.9mm，让折叠屏第一次比直板机更薄。其创新地将各零部件进行轻薄定制化，克服制造工艺难题，打造超薄的折叠铰链、超薄的折叠屏幕、超薄的VC散热系统、超薄的Type-C接口模块、超薄的指纹识别等，实现各项单独系统和功能模块的设计突围。
同时，通过系统化的架构设计能力，从整体架构上进一步“压缩”内部空间，首次让机身厚度突破1cm大关，其重量也最终实现231g。
续航层面，追求机身轻薄的同时，荣耀Magic V2系列并没有牺牲续航，全系搭载了能量密度更进一步的荣耀青海湖电池，在极致轻薄的折叠旗舰机身空间内，搭载了平均厚度仅为2.72mm的电池，实现了高达5000mAh的大容量。
屏幕层面，荣耀Magic V2系列也全新进化，内、外双屏均采用120Hz的LTPO自适应刷新率，在亮度、动态范围、色彩深度、色域等方面均达到旗舰级别。
同时，荣耀Magic V2系列还是全球首款搭载自研射频增强芯片的折叠旗舰，在天线设计升级的基础上，通过C1芯片进行系统级天线调谐和切换，让通信表现能根据用户场景动态调优，达到更好的通信体验。
不惧挑战苹果一家独大格局，以突破性创新打破边界
在这些技术的背后是荣耀体系化创新能力的持续深化。赵明透露，目前荣耀在全球拥有七大研发基地及100多个创新实验室，13000多名员工中超过60%为研发人员。
同时，荣耀自行投资建设的荣耀智能制造产业园，成为智能手机行业经工信部认证的唯一一家智能制造示范工厂。有了强大的研发实力做后盾，荣耀具备领先的产品研发能力，可以不断超越消费者期待，带来持续创新的产品，能够跟全球最顶级的品牌竞争。
虽然市场都在预测折叠屏手机将迎来“iPhone时刻”，但目前全球主要智能手机品牌中，只有iPhone尚未折叠。一旦苹果也折叠，会对市场竞争格局带来怎样的影响？
赵明表示，对于行业来说，苹果做折叠屏意味着一个大玩家的加入。但荣耀要做的就是把自己变得更强。
“回到20年前，当乔布斯发布iPhone时，谁能想它能够把诺基亚超越？我们不认为，因为iPhone强大就要失去挑战的勇气，一定是先有挑战者，才会有挑战成功者。虽然iPhone拥有强大的体系化能力，而荣耀也在不断打破边界，并且有着突破性创新的思维，未来谁在前面还不好说。”赵明说。
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