Redmi 新系列手机正面曝光：无塑料支架直屏设计，4 月发布

目前，Redmi 红米手机官方已经宣布，Redmi 新系列手机将于 4 月发布。

据介绍，Redmi 新系列首批搭载第三代骁龙 8s 移动平台，跑分将超过 170 万。

据悉，第三代骁龙 8s 采用 4nm 制程，继承与第三代骁龙 8 旗舰平台相同的全新 CPU 架构，包含一个主频为 3.0GHz 的超级内核、4 个主频达 2.8GHz 的性能内核和 3 个主频为 2.0GHz 的效率内核。

高通官方表示，在 GeekBench 6 多线程跑分中，对比相同定位的竞品，第三代骁龙 8s 的 CPU 性能要领先 20%。而在能效方面，基于 8 款热门手游的平均测试结果中，第三代骁龙 8s 的游戏场景能效表现也要比竞品高出 15%。

同时，第三代骁龙 8s 支持在端侧运行多模态生成式 AI 模型，模型参数可达 100 亿。

由于第三代骁龙 8s 的加持，Redmi 新系列的定位预计将低于 Redmi K 系列，高于 Redmi Note 系列。

今日，Redmi 品牌总经理、Redmi 品牌发言人王腾开通了抖音账号，并在首条视频中展示了 Redmi 新系列手机的正面外观。

可以看出，新机的正面采用了中置挖孔直屏设计，上、左、右三边等宽，下边框稍宽一些，屏幕四周取消了塑料支架。

另外，小米旗下一款型号为 24069RA21C 的新机在近日通过了 3C 认证。

认证信息显示，这款新机由西安比亚迪电子工厂代工，支持 90W 有线快充。

认证信息中并没有显示具体的设备系列从属，但相关的推测认为这款新机是 Redmi 新系列产品。

同时，据数码博主 @数码闲聊站 的爆料，新机的 " 影像也是看齐同档竞品 "。

另据此前的爆料显示，Redmi 新系列预计内置 5000mAh 电池，配备 1.5K 直屏。

除了新系列手机外，有关 Redmi K70 系列设备中的超大杯机型的爆料消息也陆续出现了。

博主 @智慧皮卡丘 近日的一份爆料显示，Redmi K70 Ultra（至尊版）有望提前到年中发布，

" 天玑 9300+ 天玑联合深度调教架构，还有双芯性能，价格很香。"

另据数码博主 @数码闲聊站 此前的一份爆料中提到："1.5K 8T LTPO 新基材新屏幕，亮度和调光方案又一次以下犯上，5 开头，边框控制属于是旗舰级，目前样机顶配天玑 9300+24GB LPDDR5T+1TB UFS 4.0，有一个当代旗舰级配置下放，定位还是中高端 ~ "

爆料中没有提到这款新机的具体系列从属，但相关推测认为，其指代的同样是 Redmi K70 Ultra（至尊版）。

按照爆料中的说法来看，Redmi K70 Ultra（至尊版）将采用 1.5K 分辨率的 8T LTPO 新基材新屏幕，峰值亮度有望达到 5000nit 以上，同时边框控制上属于旗舰级别，样机顶配是天玑 9300+24GB LPDDR5+1TB UFS 4.0，并且还将有一个旗舰级配置下放在该机型上。

综合现有的消息来看，Redmi K70 Ultra（至尊版）预计将带来屏幕、性能等多方面的升级，感兴趣的朋友可以保持关注。

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