目前，荣耀手机官方已经正式宣布，荣耀Magic6系列旗舰新品及MagicOS 8.0发布会将于1月10日至11日举行，号称“一起见证2024开年魔法科技盛宴”。
根据官方发布的日程来看，此次大会将设有主题演讲、13大分论坛及圆桌对话、以及13个体验区。
其中荣耀MagicOS 8.0发布会将会在1月10日下午举行，荣耀Magic6系列及荣耀保时捷设计新品发布会将会在1月11日晚上举行。
今日，荣耀终端有限公司CEO赵明介绍了荣耀Magic6系列的全新设计，并率先公布了海湖青配色的外观。
赵明表示：“荣耀Magic6系列从历史文明和自然之美中汲取设计灵感，在形式与功能、美感与体验上不断创新探索。荣耀Magic6整体机身设计坚持大道至简，摄像头的内部仍然延续荣耀独有的‘星轮三摄’排布，外部轮廓则采用有着悠久历史的经典之形「枕形」——方中有圆，圆中带方。它是中国五千年文明的印记——三星堆‘玉琮’的形态，是西方19世纪最受欢迎的钻石切割形态，也是百年历史美学经典顶奢腕表的形态。”“荣耀Magic6系列的CMF设计也突破思维，灵感来自恢弘大地奇景，在手机背盖之上用创新工艺展现，体现自然万物生机。”
随后，数码博主@数码闲聊站 公布了荣耀Magic6 Pro的更多细节设计，并透露新机将提供256GB/512GB/1TB三个版本，以及黑色/白色/绿色/青色/紫色五款配色。
结合该博主的配图来看，荣耀Magic6 Pro的正面采用了窄边框四曲面屏，居中双挖孔设计。
该博主今日的另一份爆料中还提到了，荣耀Magic6 Pro“影像细节是超大底主摄支持最大f/1.4可变光圈，暗光潜望镜支持最高100X数字变焦……”
另据荣耀手机官方此前的预热显示：“荣耀Magic6系列三大关键技术突破，重构手机卫星通信解决方案，让更多消费者体验到卫星通讯无处不在的连接乐趣。荣耀鸿燕卫星通信，从领先到引领。”
官方还曾透露，荣耀Magic6系列将搭载第三代骁龙8移动平台，并且支持70亿参数的端侧AI大模型。
另外，型号为BVL-AN00的新机在此前通过了认证。认证信息显示，这款设备的申请人和制造商均为荣耀终端有限公司，生产厂为长沙比亚迪电子有限公司。
认证列表中并没有显示具体的设备系列从属，但相关的推测认为其可能就是全新一代的荣耀Magic6。
认证信息显示，这款新机将配备型号为HN-110600C00、HW-110600C02的开关电源适配器，支持最高66W快充。
除了标准版本，型号为BVL-AN16的新机也在最近通过了认证。认证信息显示，这款设备的申请人和制造商均为荣耀终端有限公司，生产厂为深圳荣耀智能机器有限公司，产品名称为卫星移动终端（5G），支持最高100W快充。
相关的推测认为其应该就是新一代的荣耀Magic6超大杯。
综合现有的消息来看，荣耀Magic6系列将采用全新的设计，并带来性能、影像、快充、体验等多方面的升级，感兴趣的朋友可以保持关注。
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