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据甬矽电子公告，公司本期业绩变化的主要原因为：
1、报告期内，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球终端市场需求依旧较为疲软，下游需求复苏不及预期，公司所处的封测环节亦受到一定影响，整体价格承受一定压力；此外，公司二期项目陆续投产，产能爬坡过程中人员、能源动力、固定资产折旧等固定支出较高。上述情况综合导致公司本报告期毛利率有所下滑。同时，新工厂建设及人员规模增加导致本期财务费用及管理费用亦有所上升，导致本年度整体净利润水平下滑。
2、报告期内，公司努力克服整体行业下行的不利影响，持续关注客户需求，围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力，客户群有效扩大，公司稼动率整体呈稳定回升趋势，营业收入规模逐季环比上升，全年预计实现营业收入同比增加5.65%至14.84%。产品线方面，公司二期项目打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经初步形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，开始逐步贡献营收；公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证，出货数量持续提升；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，亦取得了一定突破，为公司后续发展奠定基础。
2022年，甬矽电子实现营业收入21.77亿元，同比增长5.96%；实现归属于上市公司股东的净利润1.38亿元，同比下降57.11%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5903.93万元，同比下降79.82%；经营活动产生的现金流量净额为9.00亿元，同比增长9.89%。
2022年11月16日，甬矽电子在上交所科创板上市，发行数量为6,000.00万股，发行价格为18.54元/股。
甬矽电子首次公开发行股票的保荐机构(主承销商)为方正证券承销保荐有限责任公司，保荐代表人为李大林、曹方义；联席主承销商为中国国际金融股份有限公司。
甬矽电子首次公开发行股票募集资金总额为111,240.00万元，募集资金净额为100,907.90万元。甬矽电子最终募集资金净额比原计划少49092.1万元。甬矽电子2022年11月11日发布的招股说明书显示，该公司拟募集资金150,000.00万元，用于高密度SiP射频模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。
甬矽电子首次公开发行股票的发行费用总额为10,332.10万元，其中保荐及承销费用7,475.47万元。
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