1 月 7 日 ，东 尼 电 子（SH603595，股价31.44元，市值73.08亿元）公告称，2023年度实际向下游客户T发货6英寸碳化硅衬底约9.8万片，该客户验收对账约3.2万片，对应含税销售金额约1.6亿元。
东尼电子表示，按照此前合同附件《东尼2023年交付计划》的约定，湖州东尼半导体科技有限公司（东尼电子的子公司，以下简称东尼半导体）2023年需向该客户交付6英寸碳化硅衬底合计15.3万片，含税销售金额合计人民币7.65亿元。上述实际的交付数量与2023年交付计划相比少约12万片，对应含税销售金额约6亿元。
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《每日经济新闻》记者注意到，东尼电子上述重大合同遭遇变故，此前便有端倪。2023年8月，有投资者在互动平台上就问及公司上半年收入与发货量之间的差异。
事实上，东尼电子与其客户T关于交付产品之间的分歧在2023年6月便已经产生。至2024年1月5日，东尼电子披露了上述合同执行不达预期。1月7日，公司再次披露了进一步的细节。
1月8日开盘，东尼电子股价跌停。截至当日收盘，公司股价报收于 31.44 元/股，全天下跌9.99%。
合同不及预期早有端倪
2023年1月，东尼电子公告称，其与下游客户T签订《采购合同》，约定东尼电子子公司2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.5万片，含税销售金额合计人民币6.75亿元；2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片。
值得注意的是，在1月7日披露的公告中，东尼电子称按照此前合同附件《东尼2023年交付计划》的约定，东尼半导体2023年需向该客户交付6英寸碳化硅衬底合计15.3万片，含税销售金额合计人民币7.65亿元。这个数值与此前的合同约定有所差异。
东尼电子称，本次交易对方名称、产品规格书等信息属于商业秘密、商业敏感信息，因此公司对本次交易的部分信息进行了豁免披露。
1月8日上午，东尼电子工作人员在电话中还向《每日经济新闻》记者解释称，2023年1月公告中曾经披露，二者相差的1.8万片6英寸碳化硅衬底为2022年结余订单，于2023年1~4月交货，另外13.5万片6英寸碳化硅衬底为2023年5~12月交货的新订单。
而在2023年半年报中，东尼电子曾表示，报告期内，公司主要按照2023年1月与下游客户T签订的重大合同中的交付计划完成产品发货，实现营收上亿元，收入大幅增长。
随后，也有投资者对东尼电子2023年上半年的营业收入产生疑惑。该投资者问及，如按照上半年交付计划38000片计算，合同价格为5000元一片，销售收入合计为1.9亿元，但中报营业收入仅为1.09亿，请问是什么原因？
东尼电子随后回复上述投资者称：“1.公司已按交付计划完成产品发货，但发货的产品需在客户验收并对账后才能确认收入；2.营业收入不含税所致。”
与客户分歧早已产生
从2024年1月7日披露的公告中可以看出来，东尼电子与T客户之间的交付分歧产生于2023年6月。
东尼电子称，其子公司与下游客户T于2023年6月沟通发现双方SF（东尼电子未给出解释，记者也无法查证该缩写含义，下同）的判断标准不一致，使得得出的TUA（东尼电子未给出解释，记者也无法查证该缩写含义，下同）数据不一致。
东尼电子称，分歧主要原因系双方产品检测设备不同所致。东尼电子称，经双方确认，2023年交付计划未能完成，主要系中途产品检测设备更换，导致SF的判断标准不一致，使得得出的TUA数据不一致。原产品检测设备标准为日本lasertec的sica88，中途市场客户改用美国KLA的candela8520检测设备为标准，东尼半导体根据要求重新定购进口检测设备，周期较长需5至8个月。
东尼电子称，其子公司于2023年6月20日请（为东尼电子公告原文，疑似为订）购与该客户匹配的美国KLA的candela8520检测设备。
然而，上述信息此前东尼电子并未在2023年半年报中披露。
对此，1月8日上午，东尼电子工作人员解释称，当时只知道检测设备更换了，新设备进来后可以立刻投入生产，没觉得影响有这么大，同时2023年7月份经邮件与客户确认不违约，故而达不到交易所的披露标准。
而在2023年9月，东尼电子在投资者调研时表示，公司于2023年1月与下游客户T签订关于6英寸碳化硅衬底的重大合同，2023年上半年已按照该合同交付计划完成产品发货。东尼电子也并未在投资者调研时称其与客户T之间存在分歧。
东尼电子表示，双方于2023年7月邮件确认2023年交付计划的差异不视为违约，后于2024年1月签订《采购合同之补充协议》，东尼半导体同意2024年免费供应8英寸碳化硅衬底作为补偿，以弥补由此影响下游客户T交货而造成的损失。
东尼电子表示，根据双方友好协商，东尼半导体同意向客户T免费供应8英寸碳化硅衬底（P级）合计1000片、8英寸碳化硅衬底（D级）合计335片。
东尼电子称，客户T同意，自东尼半导体按照本协议第二条约定完成全部8英寸碳化硅衬底供货后，客户T不再依据原《采购合同》第22条第（2）（3）款约定主张东尼半导体2023年度供货事宜所涉违约责任。
东尼电子称，东尼半导体具备8英寸碳化硅衬底的生产能力，若按东尼半导体对下游客户T的含税销售价格计算，上述8英寸碳化硅衬底价值为2002.5万元。
值得注意的是，2023年度东尼半导体向下游客户T供应碳化硅衬底发货与验收相差约6.7万片，截至2023年底尚有库存商品约3.1万片，该部分库存商品仍可按照6英寸碳化硅衬底（P级）、6英寸碳化硅衬底（D级）销售，以目前的销售价格减去生产成本计算，预计损失合计约1.7亿元。
若东尼半导体不能按照约定供应上述8英寸碳化硅衬底，下游客户T可依据原《采购合同》第22条第（2）（3）款（详见第三章的注）约定主张2023年度供货事宜所涉违约责任，预计违约金额不超过约1.2亿元。
不收衬底样品验证费用？
此外，东尼半导体同意2024年免费供应8英寸碳化硅衬底（P级）合计1000片、8英寸碳化硅衬底（D级）合计335片作为补偿，以弥补由此影响下游客户T交货而造成的损失。
东尼电子称，东尼半导体具备8英寸碳化硅衬底的生产能力，若按东尼半导体对下游客户T的含税销售价格计算，上述8英寸碳化硅衬底价值为2002.5万元。
东尼电子还表示，客户T同意，自东尼半导体按照本协议第二条约定完成全部8英寸碳化硅衬底供货后，客户T不再依据原《采购合同》的相关条款约定主张东尼半导体2023年度供货事宜所涉违约责任。
然而，据东尼电子去年披露的《投资者关系活动记录表（20230915）》显示，公司称，8英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段，已有小批量订单，后续将继续注重技术工艺研发，并持续推进验证量产进程。
对此，1月8日上午，东尼电子工作人员解释称，原本公司生产的8英寸碳化硅衬底样品要交付客户T做验证，并象征性收取一定费用，但根据补充协议，未来对客户T不收取该笔费用。
