2020年，中国确定将在2021年底制造自己的28纳米芯片，在2023年初制造自己的20纳米芯片——所有这些都无需求助于美国的制造技术和设备。这种信心来源于上海微电子装备有限公司(SMEE)在开发基于紫外线(UV)的光刻技术方面的进步。其首台在中国组装的28纳米光刻机计划于2023年第四季度向客户交付。
令人遗憾的是，美国、日本和荷兰开始限制中国企业销售先进的晶圆厂设备，这阻碍了SMEE的研发进展。芯片制造设备被视为中国半导体供应链中最薄弱的环节之一，该领域目前由荷兰的ASML 和日本东京电子等公司主导。
包括中芯国际和华虹半导体在内的中国顶级芯片制造商都依赖于外国制造的设备。美日荷三国的行动可以解释为美国主导的旨在遏制中国半导体产业的“Chip-4联盟”的联手打击。
然而，这些限制引发了行业专家的新观点：这些措施是否能有效遏制中国，使美国领导的芯片联盟保持其战略优势？还是会无意中为中国提供加速实现芯片自给自足的机会？
目前看来，结果更接近后者。《证券日报》周一援引一位未具名消息人士的话报道称，被美国列入黑名单的中国光刻设备领军企业SMEE正致力于在今年晚些时候推出其首款基于28纳米技术的芯片制造系统。
具体而言，中国的第一台国产SSA/800-10W光刻机将于2023年底交付市场。
不过，考虑到这家上海公司在某种程度上仍依赖外国设备，它是否能批量交付这种机器仍有待观察。日本最近公布了新的芯片制造设备出口管制措施，其中包括光刻机、蚀刻、清洗、沉积、掩膜等6个类别的23个项目。
虽然这些措施的具体目标没有明确提及，但很明显，自2020年以来成为最大的芯片制造设备进口国，并在2021年占日本芯片制造设备出口的近40%的中国很可能是限制目标之一。该规定于7月23日生效。
与此同时，荷兰政府在7月初发布了一项部长命令，限制特定先进半导体设备的出口。出口管制将于9月1日生效。路透社称SMEE是荷兰世界领先的光刻机制造商ASML在中国的唯一潜在竞争对手。
然而，现实是，芯片生产不是一个国家可以独立完成的事情。北京半导体行业分析师张宏在接受《环球时报》采访时表示，中国可以也应该寻求与那些倡导全球化的国家和公司合作。
相比之下，最先进的EUV光刻机拥有超过45万个部件，比F1赛车的部件数量多20多倍。即使是在全球EUV光刻机制造领域占据主导地位的ASML，也只能生产总组件的15%。其余的必须从全球供应链中采购。
美国商务部长吉娜·雷蒙多最近对中国大规模投资传统芯片产业表示担忧，强调了与盟友合作应对这一挑战的重要性。雷蒙多说:“中国正在投入大量资金补贴成熟芯片和传统芯片的过剩产能，这是一个我们需要考虑的问题，并与我们的盟友合作，以取得领先。”
