芯动力助力“创新硬件架构 突破大模型壁垒”

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发布时间:2023-07-19 15:16

近日,上海交通大学深圳行业研究院主办的创业沙龙系列活动在深圳湾科技生态园举行,此次活动以“创新硬件架构改变大模型壁垒(路演)”为主题。珠海市芯动力科技有限公司CEO李原、上海交通大学深圳行业研究院首席科学家蒋炜、科研总监王鸿鹭、MBA招生及校友总监尹思远、投资机构代表、及交大的校友共同参与此次活动。

首先,李原向嘉宾们介绍了芯动力科技有限公司以及展示了芯片及智能加速卡等产品。

随后在会场,蒋炜教授为本次创业沙龙活动开场致辞,他强调了行业的短板和各细分赛道的机遇,以及上海交通大学深圳行业研究院在人才培养方面的使命。

在路演环节中,李原详细介绍了芯动力科技的公司概况、产品信息和芯片性能等;并且对产品性能做了DEMO演示,并向嘉宾们讲解RPP芯片架构,重点阐述了以RPP架构设计的芯片特点以及在计算性能和功耗方面的优势。

在问答环节中,投资机构代表提出了关于芯片应用场景、算力和应用复杂性竞争力、商业化破局以及芯片兼容性等方面的问题。李原对这些问题进行了详细解答,大家也在交流中碰撞着想法和思路。

本次创业沙龙,芯动力科技有限公司通过案例分享,全面展示了芯动力的技术优势和发展潜力,将来公司将继续努力创新,推动硬件架构的发展,为大模型应用打破壁垒做出贡献。

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