高通的下一代处理器三代骁龙8(骁龙8 Gen3)有望在今年第三季度发布。
这款处理器采用台积电N4P工艺制造，内部编号为SM8650，包含四组八核心设计，其中一个超大核Gold+的架构为Cortex-X4，频率为3.4GHz或3.7GHz，还有两个大核Titanium、三个中核Gold和四个小核Silver。
该处理器也是首次采用纯64位架构，GPU升级至Adreno 750，频率为900MHz（骁龙8 Gen2所采用的Adreno 740的频率为680MHz）。
频率提升如此之大，看来高通对新架构的设计方案和台积电的工艺，可谓是信心十足。不仅如此，高通也已经确定下一代处理器四代骁龙8（骁龙8 Gen4）将采用台积电N3E工艺制造，这是第二代增强版3nm工艺。
其他处理器厂商，如苹果、AMD、NVIDIA和三星等也都计划在不久的将来采用台积电的3nm工艺。
