为期四天的台北国际电脑展（COMPUTEX2023）正式在 5 月 30 日拉开帷幕，知名半导体及内存产品公司 ESSENCORE 艾思科旗下消费品牌 KLEVV 科赋在展会上展示了最新 DDR5 内存 CRAS V RGB 和 BOLT V，以及基于 PCIe 5.0 的固态硬盘 CRAS C950 等一系列新品。
在 COMPUTEX2023 开幕前夕，NVIDIA 创始人兼 CEO 黄仁勋先生为 COMPUTEX2023 大会带来主题演讲，发布了新一代 AI 计算平台 DGX GH200，它由 256 个 Grace Hopper 芯片组成，共有 18432 个 CPU 核心，内存多达 144TB。虽然 DGX GH200 是一款面向行业应用的产品，但它表明了新一代计算机需要更为强大的存储设备，而 KLEVV 科赋新品正是为满足消费级存储设计的。
在 DDR5 内存伴随英特尔 12 代酷睿处理器诞生之初，由于速率较低，在游戏表现没有和 DDR4 拉开差距，但 KLEVV 科赋 CRAS V RGB DDR5 游戏内存不同，这是一款能够满足游戏玩家性能需求的新品。它共有 6000MT/s、6400MT/s、7200MT/s、7600MT/s以及 8000MT/s五种不同速率，全系提供单条 16GB、24GB 两种不同容量，支持 Intel XMP3.0 技术，表面覆盖了黑色铝合金散热片并采用环形无边角灯条，可显示出 1680 万 RGB 色彩，兼容华硕神光同步、微星炫光系统等一系列同步灯光控制，其中最快的 8000MT/s使用了 1.55V 电压，时序只有 38-48-48-128。
KLEVV 科赋 BOLT V DDR5 游戏内存是一款强调通用性的产品，表面覆盖灰色铝合金散热片，无灯光设计，高度更低、只有 34mm，不会影响用户安装大型风冷散热器。在规格方面同样提供单条 16GB、24GB 两种不同容量，拥有 6000MT/s、6400MT/s、6800MT/s三种不同速率。
在去年 AMD 发布 Zen 4 处理器后，英特尔、AMD 双双提供原生 PCIe 5.0 的 M.2 接口，为 PCIe 5.0 固态硬盘普及铺平了道路。KLEVV 科赋 CRAS C950 PCIe Gen5×4 M.2 SSD 采用了 Phison E26 主控芯片和 3D TLC 内存颗粒，支持 NVMe2.0 标准，2280 规格兼容主流台式机与笔记本电脑，表面覆盖铝合金散热片，共有 1TB、2TB、4TB 三种不同容量，其中 2TB 与 4TB 版本顺序读写速度达到了 12000MB/s、11000MB/s。
要在 3C 游戏大作、AI 人工智能应用上获得流畅的体验，高性能内存与大容量高速 SSD 是必不可少的存储设备。凭借着卓越的性能，KLEVV 科赋 CRAS V RGB 和 BOLT V 内存、CRAS C950 固态硬盘将助力用户获得最佳体验。
