芯片，也就是半导体集成电路，大家也都知道，其实在我们现在日常生活中都能用到芯片，比如手机，还有计算机的处理器，家电，网络，都需要芯片。
芯片生产的过程，简单来说就是单晶硅晶圆用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成各种的微型组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，完成芯片制作。
当然实际上芯片的生产，工艺达到了几十步，甚至更多。
再通俗易懂的说，集成电路制造，是要在几平方厘米的面积上，成批的制造出数以亿计的器件，而每个器件结构的也相当复杂。
接下来说说光刻。
光刻就是芯片生产的步骤之一，说光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤完全不为过。
主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上，为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。
光刻的成本约为整个芯片制造工艺的1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%！
所以说光刻工艺非常非常的重要。
而光刻机也是生产线上最贵而且最有技术难度的机台！
光刻工艺过程又分为硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序……
而且制程的纳米数越小，对光刻精度的要求也就越高，难度也是指数倍的增加。
