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自尼康官网获悉，10月22日，尼康（Nikon）宣布其正在开发一款分辨率为1微米（L/S）、高产能的数字光刻设备，用于先进的半导体封装应用。该产品计划在尼康2026财年内发布。
尼康表示，随着数据中心 AI 芯片用量的不断提升，以Chiplet技术为代表的先进封装领域，出现了对基于玻璃面板的PLP封装技术日益增长的需求，分辨率高且曝光面积大的后端光刻机更是不可或缺。为了满足这些需求，尼康正在开发的后端数字光刻机，结合了其数十年培育的半导体光刻系统高分辨率技术以及其FPD光刻系统多镜头技术。
曝光过程无需使用掩膜，而是利用SLM（空间光调制器）来生成所设计的电路图案，最终在基板上成像。
