机关算尽一场空。美国人万万没想到，其在半导体行业，针对我国数年的科技封锁、贸易限制等一系列“卡脖子”战略，非但没有让我们屈服，反而激发中国科技自主研发进程。
光刻机技术迅速崛起，7nm胜利在望，5nm也将获得突破，我们落后于世界半导体行业发展的30年，亦将一一补齐。
那么这项光刻机突破将对我国半导体行业发展起到哪些作用，我们曾经又因何错失发展机遇？
光刻机技术
当今科技战略高地就是半导体产业，美国之所以针对我们挑起“半导体之战“，完全是为了独享科技红利，而在半导体产业链中最核心的，当属制造芯片的精密装备-光刻机。
光刻机的作用就是通过光源把设计好的电路图案刻到晶圆板上。它的精准度要求度有多高，就相当于在一架飞机机翼挂刀，一架飞机机翼沾米粒，两架飞机并驾齐驱的同时，用刀在米粒上刻字。
而当今世界有能力生产光刻机的先进厂商有荷兰的阿斯麦、日本的尼康佳能，而阿斯麦则实际由美方控股，日本与美国的关系，就更不用多说了。
但是打蛇就要打七寸，攻就攻难点，既然我们买不到光刻机，那就自主研发。准确来说，我国光刻机自主研发真正加速阶段、还是在2019年中兴事件美商务部发布禁令后。
我国光刻机产业当时制造的难点主要在于，第一极紫外线光源，本身紫外线光源不易被聚集，只能通过反射镜面发射，且发射一次都会损失3成，而光刻机又要求体系小，功率高且稳定的光源，这点美国一直掌握着成熟技术，其他国家都是向其采购的。
第二反射镜面，只有用高精度和高光滑度的镜片才能聚焦和校准光线，从而光线才能精确无误的照射在硅片上来画出微小图案。目前能够达到光刻机要求的镜片标准的厂商也在德国。
另外像是芯片上用的复合材料，光刻胶，高纯度化学品也多数都是日本专利。简单来说，光刻机是一种高端的微电子加工设备。
即便了解原理，但像荷兰阿斯麦这样拥有制造生产光刻机的顶尖技术公司，除了核心部件外，还需要向全球5000多家供应商进口10多万个零件，这其中当然以美国公司居多。
不仅如此半导体制造用的所有中高端硅晶圆，我们都暂时需要进口。不过正是在重重压力下，我科研人员不断取得突破。
据说第四代光刻机技术，理论上是可以实现7nm节点工艺制程的，只不过由于需要的光罩数量非常多，暂时量产还是有难度的。
虽然这样的成绩、比起世界一流水平（5nm以下）尚且存在一定的差距，但是我们在全球产业链受限的条件下，走到这一步已属不易，更何况目前实现28nm自主化突破意义更大。
因为中国工程院院士倪光南曾经说过，28nm的国产芯片体系足以缓解困局。虽然5nm甚至更小制程节点的高端芯片，能带来更高速、耗能少的极致性能。
但如今在物联网、工业控制、电子消费等一系列产业都要依托28nm芯片发展，也就是说28nm芯片成熟性强，适用场景广。
预计到2027年，我国对28nm芯片市场的需求将达到104亿美元，而据相关资料显示，中国电科旗下附属公司，已经实现了离子注入机28nm工艺全覆盖，性能达到国际主流水平。
要知道离子注入设备也是半导体器件制造中很重要的一环，这一突破对我国28nm芯片发展非常重要。
当我们实现自主生产28nm工艺芯片时，便会减少对进口芯片的依赖，并且随着国产化程度越来越高，生产成本相应也会降低，或许在未来国际芯片市场上，也能制造竞争力。
错失30年
从现实的角度来说，我们国家在半导体技术上的确与世界领先水平，有一定的差距，毕竟别人发展早，而我们在这一科技战略上的确因为“贸工计“路线而晚了30年。
同样以光刻机为例，早在1985年我国就研制出分步光刻机样机，那时的水平距离世界一流也不过7年差距，但从90年代起我国就开始从国外购买光刻机，与此同时荷兰日本等光刻机企业迅速崛起，壮大。
从另一方面来说，当时我们国家虽是全球化的一员，但当年在诸多条件限制下，也不可能做到所有的技术产品都要自己生产，也的确将精力暂时放置在短时间能够掌握且做出成果的技术研发上。
而美国本就是发明芯片的国家，它在芯片领域有很深的技术积累和创新人才，技术非常的成熟。
再加上考虑到半导体产业链复杂，关键技术分散到各个国家，想要完全掌握很难，但芯片又十分重要，几乎所有的工业领域都需要用到，因此我们才选择走了”贸工计“路线。
这就导致后期在半导体行业发展中，受到美国一定的钳制。可以说，在半导体产业链上游的任何一种材料或者设备，哪怕一个配件都能成为制约的手段。
不过也正是在美国的”步步紧逼下“，我们才真正看到自主研发创新的重要性，如今我们在科技上的发展不仅让国人惊喜，更让世界感到震撼。
从两弹一星、卫星、GPS、航天、半导体等多个领域，我们都推出了替代性强的自主体系，比如中国独立自主的北斗系统，已服务于全球200多个国家和地区用户，每天利用北斗系统来定位的频次超过3600亿次，作为后来者的北斗已经超过同级产品。
最后
一切都只是时间问题，我们在光刻胶、射频芯片、超精密抛光工艺上等有关“被卡脖子“的芯片技术上，已经逐步取得不小进步，虽然光刻机由于集成难度高、暂时没有实现特别大的超越，但中国科研人员一直都在持续努力当中。
对于半导体行业来说，国产化必是未来长久发展之计，随着国内半导体制造和产能的持续扩张，必将带动国内技术和市场突破。任何想要”卡脖子“威胁中国的国家从未成功，也不可能成功。
