背板段工艺通过成膜、曝光、蚀刻以形成LTPS（低温多晶硅）驱动电路，其为发光器件提供点亮信号以及稳定的电源输入。
前板段工艺主要通过高精度金属掩膜板（FMM）将有机发光材料以及阴极等材料蒸镀在背板上，与驱动电路结合形成发光器件，再在无氧环境中进行封装以起到保护作用。蒸镀的对位精度与封装的气密性都是前板段工艺的挑战所在。
模组段工艺将封装完毕的面板切割成实际产品大小，之后再进行偏光片贴附、控制线路与芯片贴合、测试以及包装等工艺，最终呈现为客户手中的产品。
当然，除了蒸镀以外还有气相沉积、喷墨打印等有机材料涂敷方法，但目前对于手机用AMMOLED来说，高精度金属掩膜板蒸馏工艺是最优选择。
以上仅仅说的是生产工艺，小伙伴们都知道，一个产品的生产，需要原料、设备、工艺和生产者，在工作高度分工的当代社会，以上四要素分别由不同厂商承担，从而构成了庞大的产业链，而在OLED产业链，生产者及生产工艺经常为同一企业，所以合并为三要素。从这个庞大的产业链中，会衍生出很多投资机会。
看过了OLED的生产流程，小伙伴们肯定知道了，核心工艺环节设备厂商蒸镀机最赚钱呀，赶快投资生产蒸镀机的公司，很可惜，目前我国还没有生产蒸镀机的企业，那么还有什么其它投资机会呢？让我们看看整个产业链的情况。
从上图可以看到，原材料费用还是占生产成本大头的，那么首先，我们从原材料下手，分析产业链机会。回顾一下OLED面板的组成。
在最大的增量市场：发光材料方面，由于韩国企业在OLED面板上的优势，在OLED发光器件所需的原材料市场上，韩企相应的配套供应商也具有较大的市场份额。
剩下的玻璃盖板，触控结构等与LCD技术趋同，因此国内厂商有很大机会参与，但这并不属于增量市场，属于LCD转OLED的存量市场；另外，柔性OLED对PCB的需求量大大增加，利好PCB厂商；玻璃盖板由2D玻璃向2.5D、3D升级，有利于玻璃盖板厂商和相关设备厂商。
下面说说设备环节，我们从图2可以看到，设备主要分为四大类：即显影刻蚀、模组贴附、镀膜封装、检测测试。
按照OLED前道（LTPS TFT）、后道（蒸镀封装&模组）设备进行分类：OLED前段设备主要包括成膜、曝光、刻蚀、剥离、清洗、检测等，整体投入最大，其中一台曝光机的价格就需要大约1500万美元。设备的建设周期大约1-3 个月。
中端设备主要包括蒸镀、沉积、封装等设备，单台价值量在1000-3000 万美元不等。LTPS用面板只能做到6代线原因是受制于中端设备只能做到6代线。后端设备主要包括绑定、贴合、测试等，目前大部分已经实现了国产化，价格在几十万到几百万元不等。
LTPS TFT制程与LTPS LCD核心设备类似，核心设备包括清洗机、PECVD、溅射机、ELA激光结晶炉、金属诱导结晶炉、及各类光刻设备等。这类设备基本被海外设备龙头垄断，包括AMAT、Ulvac、AP System等。
OLED显示核心设备为蒸镀设备，整套系统由多个腔室组成，完成从基板清洗、发光层注入、玻璃封装等一整套流程，高度定制化。蒸镀设备被Cannon Tokki垄断，目前全球99%以上的蒸镀设备为Tokki供应。
由于OLED市场需求高速成长，Tokki产能严重不足，新的市场参与者包括韩国的Sunic\YAS\SFA、日本的Ulvac 等。但是Tokki 仍然拥有最先进的G6代线设备，单条产线造价在5亿人民币以上。
Array端工艺和Cell端工艺虽然整体上国内设备与海外设备差距较大，但是国内多家企业已经在细分领域开始突破。比如在激光退火及镭射剥离环节，国内激光龙头大族激光凭借在激光设备领域传统优势，逐渐开始切入，近期有望取得突破。
由于LCD/LCM自动贴合、装配工艺与AMOLED具有相似性和继承性，部分设备可通用，只是技术难度更高，主要变化是OLED 模组没有背光模组，增加可弯曲功能。故我们看好有技术积累的LCD模组企业切入OLED模组。
目前国内包括鑫三力、联德装备、集银科技、深刻达、精测电子等企业已经广泛切入到LCD模组邦定、贴合、检测等设备领域，有望借助技术的协同效应，快速切入OLED面板相应设备环节。最后奉上一张图：
既然说了是超级完整版，答应小伙伴们的就要做到，废话不多说，看股票池吧！（当然，大部分为A股公司，选取了部分有代表性的美股、H股公司）
