快科技3月19日消息，在今天的英伟达GTC 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell， 第一款Blackwell芯片名为GB200， 将于今年晚些时候上市。
采用台积电4NP工艺制程，配备192 HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。
随后SK海力士发布公告称， 其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产， 并将从本月下旬起向客户供货。
据介绍，在存储半导体三大巨头（三星电子、SK海力士、美光）中，SK海力士是首家实现量产HBM3E供应商。
