美国科技媒体Android Authority报导，Google手机芯片代工策略转向，由三星转投台积电（2330）怀抱。Google预计明年用于Pixel 10系列手机的Tensor G5芯片，将改由台积电生产。
此前，本报曾于去年9月披露Google手机芯片代工将“弃三星，转台积电”的消息，如今外媒持续追踪并印证相关讯息。
即便Google手机销售量不多，业界人士分析，Google相关策略转向，象征台积电技高一筹，让Google转投入台积电怀抱，未来双方合作可望更紧密。
Google自研的Tensor处理器，从2021年的第一代产品以来，都与三星芯片部门密切合作，包括Pixel 9搭载的Tensor G4。
Tensor处理器在多数情况下都表现不错，但散热和效率却受影响，因三星的晶圆代工近来都无法匹敌台积电。
市场近来已盛传Tensor G5将由台积电代工，成为首款非三星代工的Google手机芯片。
Android Authority则根据公开贸易资料表示，能证实这则传言的真实性。
