集微网消息，天眼查显示，华为技术有限公司“基板、封装结构及电子设备”专利公布，申请公布日为2024年3月26日，申请公布号为CN117766504A。
本申请实施例提供一种基板、封装结构及电子设备，其中，基板包括：基体和设在基体表面的阻隔层，基体和阻隔层之间设有第一金属层以及呈阵列排布的多个第二金属层，第一金属层靠近阵列外侧的至少部分第二金属层设置，阻隔层与第一金属层相对的位置开设有第一镂空区，第一金属层的至少部分在第一镂空区裸露，阻隔层与每个第二金属层相对的位置均开设有第二镂空区，第二金属层的至少部分在第二镂空区裸露，且各个第二镂空区相互隔开，第一镂空区与相邻的第二镂空区均相互隔开。本申请实施例提供的基板、封装结构及电子设备，可至少解决相关技术中焊点疲劳开裂的问题。
