三星电子是韩国最大的电子企业，也是全球最大的半导体制造商之一。三星在存储器、显示器、手机等领域都有着强大的竞争力，但在芯片代工方面，却一直处于台积电的阴影之下。台积电是全球代工芯企的“老大哥”，多年占据加工市场份额的半壁江山，而三星只有约五分之一。台积电的制程技术也一直领先于三星，目前已经量产了5纳米的芯片，而三星还在努力赶上。
尽管如此，对台积电的挑战和追赶，三星却没有一刻停止过。近日，三星半导体业务总裁兼负责人Kyung Kye-hyun在一次公开演讲中表示，三星有望5年内在制程技术上迎头赶上，最终超越台积电。他认为，在制程技术上，虽然目前自己落后于台积电一到两年，但该公司有望在2纳米加工节点上领先这家中国台湾公司。他还透露，几乎所有的大公司都在与三星合作使用其全环绕栅极（Gate-All-Around,GAA）晶体管结构的芯片技术，这是一种比目前主流的鳍式场效应晶体管（FinFET）工艺更先进的技术。
这番言论无疑是对台积电的公开挑战，也显示了三星对自己的信心和野心。有外媒直接表示，三星，要把事情闹大了。笔者猜测，外媒的意思可能是指，三星或许是想逼下自己，但台积电的制程技术一直很稳定，三星想要超越并不容易。而且台积电也不会一直停步不前。据悉，台积电计划从2纳米节点开始将GAA技术应用于芯片制造工艺，并计划在2024年投入量产。此外，台积电还在研发更尖端的1纳米和0.7纳米的制程技术，并计划分别在2026年和2027年实现量产。
从目前的情况来看，三星和台积电之间的竞争将会越来越激烈，双方都不会轻易放弃自己的优势和市场。这对于整个半导体行业来说，也是一种促进和刺激。毕竟，在半导体领域，没有永远的领先者和落后者，只有不断创新和进步的追求者。谁能够抓住机遇，提高效率，降低成本，满足客户需求，谁就能够赢得市场和声誉。
当然，除了技术和市场之外，还有一个不可忽视的因素，那就是政治。近年来，在美国和中国之间不断升级的贸易摩擦和科技制裁下，半导体行业也受到了影响。美国在半导体领域对中国实施了严格的出口管制，限制了中国芯企获取先进的设备、材料和设计软件。这对于中国的芯片自主化和创新造成了巨大的障碍，也给中国的科技产业和国家安全带来了风险。中国不得不加快自主研发和替代进口的步伐，同时寻求与其他国家和地区的合作和互利。
在这样的背景下，三星和台积电等芯片代工厂面临着艰难的抉择。一方面，他们需要考虑自己的全球化战略和市场需求，不能轻易放弃中国这个巨大的市场和合作伙伴。另一方面，他们也需要应对美国的政策压力和补贴诱惑，以及美国在半导体领域的技术优势和影响力。如果他们选择接受美国的补贴，就必须遵守美国的限制规则，放弃或减少在中国的投资和产能。如果他们选择拒绝美国的补贴，就可能失去美国市场的份额和竞争力，甚至遭到美国的制裁和打压。
据外媒报道，三星和台积电已经意识到了美国补贴政策的陷阱，正在重新评估在美国的投资计划，甚至有可能放弃美国的补贴，以保持自己在全球市场的灵活性和自主性。三星电子副会长金基熙表示，三星不会因为美国政府提供补贴而改变其全球化战略，而是会根据客户需求、成本效益、供应链安全等因素来决定投资地点。台积电董事长刘德音也表示，台积电不会因为政治因素而改变其全球化布局，而是会根据客户需求、技术发展、市场竞争等因素来做出最佳决策。
这些表态显示了三星和台积电对美国补贴政策的不信任和不满。他们认为，美国补贴政策是一种干预市场机制和扭曲竞争秩序的做法，不利于半导体行业的健康发展和创新。他们也担心，如果接受美国补贴，就会被美国政府牵着鼻子走，失去自己在半导体领域的主动权和话语权。他们更重视自己作为全球化企业的角色和责任，不愿意被卷入中美之间的地缘政治博弈中。
综上所述，前面外媒认为，三星要把事情闹大，其所指的很可能并不是三星是想逼下自己，而是想通过对台积电的公开挑战，把全球的关注聚焦到三星和台积电，从而达到曝光美国补贴政策的陷阱，让他们和业界同行避免因掉进美国的陷阱而蒙受损失。
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