芯片“国家队”发布服务器CPU散热解决方案白皮书

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发布时间:2023-12-26 22:30

随着集成电路制造技术和工艺水平的不断提高, CPU日渐朝着高集成化、小型化和多功能化趋势发展, 导致CPU的热量急剧增加。高温环境下,芯片的老化率、损耗率和故障率都成倍上升,影响CPU及相关设备的正常工作。

左图:某汽车芯片功率、尺寸、结温随时间变化图

右图:电子产品失效率与温度关系图

作为CPU“国家队”,飞腾信息技术有限公司的服务器芯片产品也对散热方案提出了更高的要求。首先,散热器需要具备更大的表面积、更高的热导率和更好的散热性来应对高功率密度产生的大量热量。其次,散热方案的设计既要满足散热需求,又要进行噪声控制,同时还要兼顾成本。另外,随着绿色节能、低碳环保理念的普及以及国家双碳战略目标的推行,低功耗、高能效的散热系统设计目标也成为了一大全新挑战。

为了解决上述散热问题,更好地帮助行业客户针对不同应用场景选择合适的散热方案,飞腾公司日前联合多家散热厂商共同推出了《飞腾服务器CPU散热解决方案白皮书》,涉及风冷、液冷等多个散热系统,目前已通过可靠性和稳定性测试,并成功应用到飞腾平台芯片产品中。

风冷散热:通用经济

风冷散热解决方案

在风冷散热方案方面,飞腾和安敏瑞、博旺达、科勒迪等厂家合作开发了羊角散热器。通过热管与羊角翅片设计,有效增大散热器的换热面积,从而大大降低散热器的热阻。此外,飞腾还与生久科技、科勒迪、安敏瑞、博旺达等厂家共同开发了L型风冷散热器,具有结构紧凑、形状规则和通用性强的优点。

液冷散热:高效静音

液冷散热解决方案

针对高性能应用场景,飞腾携手比赫电气、中航光电、海川热能、安敏瑞等厂家推出了液冷散热方案。相较于风冷散热,液冷散热方案在体积更小巧的情况下拥有更优异的热性能,能够满足高功率密度下的散热需求,且运行噪音更小。

据悉,飞腾公司已与国内近20家散热厂家建立了合作关系,推出了58款基于飞腾CPU的散热产品,并在客户项目中进行推广应用。本次发布的《飞腾服务器CPU散热解决方案白皮书》将详细介绍基于飞腾CPU的散热解决方案,指导客户工程师进行散热产品的设计与开发。

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